晶升股份股价下跌5.4%，创下2023年上市以来的新低，超募资金额达5.4亿元

晶升股份(688478.SH)股价今日盘中最低报23.00元，创上市以来新低，下跌5.38%，总市值为31.88亿元。公司在2023年4月24日在上交所科创板上市，超募资金5.4亿元。发行价格为32.52元/股，保荐人为华泰联合证券有限责任公司。募集资金净额为101,630.39万元，较原计划多54,010万元，主要用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。公司保荐人安排的子公司华泰创新投资有限公司参与本次发行战略配售，跟投比例为4.00%。【免责声明】本文仅代表作者观点，和讯网不对内容的准确性、可靠性或完整性提供保证。