开发薄膜电子技术潜力，用于柔性芯片设计

比利时鲁汶大学和imec的新研究表明，采用"foundry"模式可以促进柔性薄膜电子领域的创新。传统硅片的大规模生产依赖于大型半导体制造厂或"foundries"的成功商业模式。然而，研究指出这种模式也适用于柔性薄膜电子领域。传统硅芯片的缺点之一是它们不具备机械柔韧性，而柔性电子领域则通过另一种半导体技术——薄膜晶体管（TFT）来驱动创新。TFT技术已经得到了很好的发展，但与传统半导体技术不同的是，人们几乎没有充分利用其在各种应用中的潜力。目前，TFT主要用于智能手机、笔记本电脑和智能电视的显示屏中，用于单独控制像素。这限制了芯片设计者使用TFT在柔性微芯片中的自由度和创新能力。

研究小组设计了一款特定的基于TFT的微处理器，并在两个foundry中进行了生产测试，取得了成功。他们还开发了6502芯片，该芯片在70年代驱动了第一台苹果、康柏和任天堂计算机，如今成为了"博物馆藏品"。该芯片非常薄，厚度不到人类头发的30微米，非常适合用于医疗应用，如可穿戴贴片。研究证明，柔性芯片也可以采用多项目方法进行设计和生产，类似于传统芯片行业的做法。研究对象指出："我们不会与基于硅的芯片竞争，我们希望通过柔性薄膜电子刺激和加速创新。"

该研究发表在《自然》杂志上，显示了柔性薄膜电子领域采用"foundry"模式的可行性。这一商业模式的核心是所谓的"foundry"模式，即大型半导体制造工厂专注于硅片上的芯片的大规模生产。这些芯片由设计和订购芯片的公司用于集成到特定应用中。多项目方法使得foundries可以根据设计者的需求在单个基板上生产不同的芯片。